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重庆公司10年攻克无氰镀银 解决电镀行业氰化物

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-04-09 09:29
    本报讯 (记者周雨 通讯员袁孝椿)重庆日报记者5月31日从江津区德感工业园获悉,由该园区企业重庆立道表面技术有限公司携手贵州天义电器有限责任公司、贵州航天精工制造有限公司、四川理工学院联合自主研发的“无氰镀银工艺技术开发及应用示范”项目,近日获得中国表面工程行业科学技术奖一等奖。
 
无氰镀银技术
 
    氰化物污染是电镀行业的主要污染源。我国经过近30年的探索和发展,虽然发展起了较为成熟的无氰镀锌工艺,但无氰镀银、无氰镀铜、无氰镀金等技术还处于探索起步阶段。而重庆立道是目前我国该领域唯一一家已成系统解决无氰电镀技术的企业。
 
    重庆立道是从2008年开始进军无氰电镀领域的。过去10年来,该公司通过联合国内外多家科研机构,不仅在国内率先攻克无氰镀银、无氰镀铜等技术,还从工艺技术和商用成本上解决工业化应用的问题。目前,该公司已开发相关无氰电镀产品品种120多类,固定客户400多家。
 
    中国表面工程协会专家评审认为,立道公司“无氰镀银工艺技术开发及应用示范”项目不仅实现了镀银无氰化,环保安全,且镀液稳定,工艺参数范围宽,操作维护简单,成本低于氰化电镀,可取代现有氰化镀银技术,在表面工程技术领域处于国际先进水平。
 
    据了解,重庆立道公司与贵州航天精工筹建贵州省表面处理工程技术研究中心,还是渝黔重点合作项目之一,也是重庆市唯一一家民营企业与贵州大型国企签订的战略合作项目。

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